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華碩小旗艦升級不加價！Zenfone 10 前後相機大進化、5大亮點一次看 電腦收購
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主打5.9吋單手好操控的華碩年度旗艦 Zenfone 10，售價19,990元起。6月30日全台華碩專賣店、電腦收購asus Store及各大電商平台、電腦收購asus授權通路(含實體門市及電子商務平台)全面開賣，7月3日五大電信上市。（圖／記者吳佩樺攝）
華碩2023年度防水5.9吋小旗艦 Zenfone 10 於今（6/29）正式發表！維持5.9吋AMOLED螢幕、120Hz更新率，採用挖孔式全螢幕設計，搭載台積電製程的高通S8 Gen 2 處理器晶片，機身外觀設計風格、維持跟前代Zenfone 9一致，機頂保留旗艦機少見的3.5mm耳機孔，機身具備IP68防塵防水性能，側邊框設置有多合一功能的指紋解鎖按鍵。
Zenfone 10主要新增功能為首次支援15W無線充電，以及在遊戲精靈模式下遊玩時，螢幕更新率最高可支援140Hz更新率。內建電池容量為4300mAh，支援30瓦快速充電。
此次主打前自拍、後雙鏡頭旗艦級拍攝性能大升級的 Zenfone 10，共推出洲際綠、日蝕紅、彗星白、隕石藍及午夜黑共五色，其中，清新感洋溢的洲際綠，為今年的主打全新配色。
Zenfone 10推出洲際綠、日蝕紅、彗星白、隕石藍及午夜黑等多色選擇。
（圖／記者吳佩樺攝）
「升級不加價」的Zenfone 10，單機售價維持跟前代一致，內建8GB記憶體與128GB容量，售價19,990元（僅黑色）。將於明（6/30）於全台華碩專賣店、電腦收購asus Store、各大電商平台，以及電腦收購asus授權通路(含實體門市及電子商務平台) 首波開賣，預計下週一、7月3日在台灣五大電信上市。
除8GB記憶體與128GB容量版之外，今年華碩還為Zenfone 10推出另外兩種容量版本的選擇，分別為8GB搭256GB版，售價21,990元（此版五色皆可選）；以及頂規16GB搭512GB容量版，售價為26,990元（此版僅提供黑、藍兩色）。
首波上市開賣活動部份，自6月30日至7月16日期間，於全通路購機登錄送價值2,000元的消費禮券，適用全台20大通路 ，華碩專賣店獨家贈送延長保固半年及KKBOX 180天免費聽(總價值超過3,000元)。
Zenfone 10 首次支援15瓦無線充電功能。（圖／記者吳佩樺攝）
彙整今年華碩新旗艦 Zenfone 10 主打的五大特色亮點，列述如下：
一、新一代六軸防手震Hybrid雲台2.0
延續三維度空間防手震雲台，新一代的智慧防手震技術利用陀螺儀偵測移動，動態調整畫面收錄視野大小，讓畫面更穩、可視範圍更廣，訴求錄影、拍照，在免外接腳架下，可手持拍攝出穩定且清晰的畫質。
二、整體效能、續航更進化
Zenfone 10 搭載全球最新高通 Snapdragon 8 Gen 2 台積電製程處理器，CPU較S8+Gen 1提升15%，GPU提升20%，CPU功耗降低15%。內建4300mAh大電量，續航比前代提升12.9％，首次新增支援15W無線充電。
（圖／記者吳佩樺攝）
三、旗艦級攝影拍照、自拍全面大升級
雙鏡頭採用5000萬畫素與1300萬畫素超廣角鏡頭，內建OIS與EIS雙防手震，訴求具備有AI運算偵測的圖像優化技術，能將影像區分為不同的區域，再各別將每個區域最佳化，讓單手隨性拍攝的照片都畫面絕佳。此外，「超清晰變焦」能力，能保留照片RAW檔優化照片細節，即使在高倍率放大，也能呈現較清晰的影像。
同時，還帶來高感光夜間自拍功能，全新升級為3,200萬畫素的前鏡頭，採用全新RGBW感光元件，輔以夜間模式演算法，在低光源環境自拍主體立體明亮，並保留背景細節。
特別一提的是，內建有「車軌、光繪、流瀑、人流」四大拍攝模式，不需另外手動設定快門速度、曝光值，即可一鍵捕捉超具張力視覺效果的光軌照、水流瀑布照等。
四、影音追劇更沈浸
搭載Dirac頂級音效調校，內建Hi-Res認證的雙立體聲喇叭，追劇看電影帶來更細膩立體的音質，享受沉浸式追劇樂趣。
五、更便捷的相機快拍、更便利的單手操控模式
不需解鎖手機，連點兩下背蓋，可自訂為開啟相機、或螢幕截圖。此外，雙擊音量鍵同樣也不需解鎖，可開啟相機並進行即時3連拍，精準紀錄精彩瞬間。
搭載全新ZenTouch 2.0介面，單手掌握時，拇指按螢幕側邊的ZenTouch 多合一觸控鍵，可指紋解鎖，且進階支援更多功能，包括有：上滑/下滑瀏覽網頁、下滑讀取完整訊息、觀看YouTube上滑/下滑可快進/快退10秒鐘。
▲ 華碩 AI 加速產業數位轉型。（圖／電腦收購asus 提供）
記者樓菀玲／台北報導
全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World），昨起於德國紐倫堡盛大登場，華碩智慧物聯網（電腦收購asus IoT）以「加速數位轉型」為題，展出全方位邊緣 AI 電腦、工業主機板、COM Express（COMe）模組、Tinker 系列單板電腦（SBC）、迷你電腦（Mini PCs）與多項人工智慧（AI）解決方案，提供完整軟硬體設備及整合服務，促進產業升級，提升 AIoT 成長動能。
本次最大亮點為三款最新邊緣 AI 電腦 PE3000G／PE4000G／PE6000G，搭載第 12 代 Intel Core 處理器，輕鬆滿足高算力需求 GPU；其中，PE6000G 更是業界首款支援高達 450W TDP GPU 的工業用邊緣 AI 電腦，擁有驚人的 PCIe 5.0 高頻寬圖形處理效能；PE3000G 為新款無風扇嵌入式邊緣電腦，可與NVIDIA Ampere／Turing 或 Intel Arc A 系列（A350M／A370M／A550M／A730M）MXM GPU 整合。
PE4000G 則能支援 200W TDP GPU 和兩組 PCIe 擴充卡；全系列產品皆可承受極端作業環境，包括：劇烈溫度變化、寬壓輸入與高振動，加上 64GB DDR5 4800MHz 內存、無風扇設計，以及符合 MIL-STD-810H 軍規認證，再嚴苛的應用場域都沒問題，例如：機器視覺、智能影像分析與工業環境無人車等。
會中華碩也同步發表 Tinker 家族新力軍：Tinker Board 3 系列／Tinker V 與開放式架構（Open Frame）觸控電腦，強攻工業自動化、物聯網應用。像是搭載嵌入 Tinker Board 3 系列的開放式架構觸控電腦，適用人機介面 HMI、KIOSK、電子看板與多樣工業物聯網（IIoT），PP-101W-3568 和 PP-156W-3568 兩款機種另分別具備 10.1 吋／15.6 吋投射式電容（PCAP）觸控螢幕，搭配開放式邊框，客製更容易，無風扇設計和低功耗CPU，則確保產品擁有絕佳可靠性和耐用性。
Tinker Board 3 系列為小巧型單板電腦，採用四核心 Cortex-A55 的 64 位元 Arm 架構，並支援 Linux（Yocto、Debian）與 Android 作業系統，同時具備長達 7 年供貨保證，以及豐富連接埠，實現卓越的可擴充性，包括：PoE、LVDS、COM、CAN，還有相容無線或 4G／5G 連網的 M.2 E 和 M.2 B 擴充槽。此外，華碩亦亮相首款 64 位元 RISC-V SBC Tinker V，採用開源架構，為工業物聯網開發者提供更多新選擇。
▲ 華碩推出新款搭載第 13 代 Intel 處理器的工業主機板。（圖／電腦收購asus 提供）
華碩支援最新第 13 代 Intel 處理器的工業主機板，共有兩大系列，並包含 ATX、Micro ATX、ITX、Thin ITX 等完整尺寸，其中 IM 系列高度耐用，無論在極端溫度的作業環境或使用壽命，表現均相當出色；EM 系列則可支援標準工作溫度，性價比高。同時，華碩也推出 電腦收購asus IoT Configure-to-Order Service（電腦收購asus IoT CToS）服務，由專業研發團隊進行快速評估、送樣，為客戶縮減產品上市時程。
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